华微电子失效分析能力介绍
2016/12/6 | 来自:失效分析介绍
失效分析是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。
1、如何开展产品失效分析以及失效分析方法和手段:
2、产品失效分析流程:
3、产品失效分析能力及设备简介:
1)电性能测试分析主要设备:
分立器件测试系统
tesec自动参数测试仪
xj4829半导体管特性图示仪
2)化学腐蚀开封分析设备:
3)形貌分析主要设备:
金相显微镜
光学立体显微镜
x-ray成像设备
电子扫描显微镜
fib聚焦电子束显微镜
4)在线应用模拟验证实验主要设备:
tek5034b示波器
lcr数字电桥
雷击浪涌发生器
综合性能测试仪
电子负载仪
5)应力分析主要设备:
高低温烘箱
精密烘箱
交变湿热箱
高温反偏测试系统
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我们有专业的失效分析团队,都是从业多年的资深工程师,其中从业时间最长的达到30年,最短的也达到10年,同时几位工程师具有在芯片产线及封装产线10多年工作的丰富经验,竭诚为客户提供满意优质服务。